ใช้แถบโลหะเงินบัดกรีลงบนหน้าแผง
ปัญหา: เกิดแรงตึง (Stress) บริเวณจุดบัดกรี เมื่ออุณหภูมิเปลี่ยน แผงหด/ขยายตัว ทำให้เกิดรอยร้าว (Micro-crack) ได้ง่าย

ใช้การเชื่อมต่อแบบสัมผัสหนาแน่น (Dense Contact) หรือย้ายไปด้านหลัง (Back Contact) โดยไม่ใช้แถบ Busbar หลัก
ข้อดี: ลดจุดบัดกรีแข็ง กระจายแรงกดได้ดีเยี่ยม ป้องกันแผงแตกร้าว

เมื่อไม่มีแถบโลหะแข็งๆ มายึดรั้งผิวเซลล์ แผงจะมีความ "ยืดหยุ่น" มากขึ้น ทนต่อแรงลมและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิโดยไม่เกิดรอยร้าวภายใน

เทคโนโลยี 0BB มักมาพร้อมจุดสัมผัสที่ถี่ขึ้น (Dense Contact) ทำให้อิเล็กตรอนเดินทาง "สั้นลง" ความต้านทานลดลง ไฟจึงไหลได้แรงและเสถียรขึ้น

เมื่อความต้านทานลดลง ความร้อนสะสมในแผงก็ลดลง (Lower Operation Temp) ยิ่งแผงเย็น ยิ่งผลิตไฟได้ดี นี่คือกฎฟิสิกส์พื้นฐาน